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冈本晶圆研磨GNX300B是向下进给式全自动硅片减薄设备
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产品: 浏览次数:0冈本晶圆研磨GNX300B是向下进给式全自动硅片减薄设备 
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最后更新: 2021-09-10
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详细信息
冈本晶圆研磨GNX300B是向下进给式全自动硅片减薄设备

冈本晶圆研磨GNX300B特点:
·GNX300B拥有BG研磨专利技术。
·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖
·主轴机械精度可调
·冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久
·润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损
·适用晶圆尺寸:6”、8” 、12”   MAX晶圆厚度: 1000μm。
·可切换全自动、半自动操作模式
·17寸触控操作与监控屏,监控气压、电流、水流、厚度等
·研磨耗材损耗小,加工成本低
·研磨硅屑细小,冲洗更干净
 
GNX300B全自动研磨机规格:
规格 GNX300B
MAX加工直径 Ф300mm
主轴转速范围 0~3000rpm
主轴驱动电机功率 5.5/4 Kw/P
主轴进给速度范围 1~999μm/min
主轴数                 2
工作盘转速范围 1~300rpm
研磨轮尺寸 Ф300mm
设备整重                 5700kg
 
了解更多晶圆研磨:http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/
 
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